深圳市好啊洛派诺杰实业有限公司

產  品  說  明

品名：FTJ-609-5
一、簡介：

無鉛產品是綠色環保的先鋒，有益人類身心健康。世界各國都致力於無鉛焊料的研究和開發。我司研發出的無鉛免洗型焊錫膏，性能穩定，有優越的溶解性和持續性，運用無鉛制程，產生的微合金細粉末，有球面形狀及無毒特性。錫膏不含鉛，更有助於保護環境，焊後殘留物少，無需清洗。

二、產品特點

1．良好的潤濕性，乾燥時間長達48小時以上，更有效的保證粘貼品質。

2．印刷性非常穩定，連續印刷時粘性變化極小，不會產生微小錫球和塌落，貼片元件不會偏移；

3．良好的焊接性能，可用於熱風式回焊制程。

4．焊接後殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求；

5．可用于通孔滾軸塗布（Paste in hole）工藝。

6．摻入最新的脫模技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率。

7．焊點光亮、飽滿、均勻，永久如新。

8．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。

三、產品規格：

1．錫粉合金特性

（1）合金成份（檢測方法JIS Z 3282）

（2）合金物理特性

（3）.錫粉形狀：球形（测试方法JIS Z 3284附件1）

2．錫膏规格

四、使用方法

1．冷藏及保存

錫膏應冷藏在5-10℃乾燥環境以延長保存期限，保存期限。在使用為6個月（從生產之日算起），開封後的錫膏不能和未開封的錫膏混合保存。

在使用前，預先將錫膏從冰箱中取出放在室溫下至少4小時，這是為了使錫膏恢復到工作溫度，也是為防止水份在錫膏表面冷凝，在過回焊爐時，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

注：①保存溫度過高會縮短其壽命，影響其特性；

②保存溫度過低（低於0℃）則會產生結晶現象，使其特性惡化；

③未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；

④不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2．攪拌

為了使助焊劑與錫粉能均勻地混合，在回溫後要充份攪拌2-3分鐘，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。

3．印刷

1）鋼網要求

對於印刷細間距，建議選用光刻鋼網效果較好，0.65~0.4mm間距，一般選用0.12~0.20mm厚度的鋼網。

2）印刷條件

3）印刷時需注意事項：

◆　印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。

確保乾淨，沒灰塵及雜物（必要時要清洗乾淨），以免錫膏受污染及影響落錫性；

刮刀口要平直，沒缺口；

鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物；

◆　應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中PCB發生偏移，並且可提高印刷後鋼網的分離效果；

◆　將鋼網與ＰＣＢ之間調整吻合（空隙大會引至漏錫，水準方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）；

◆　剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A2規格鋼網加200g左右、B5為300g左右、A4為400g左右。隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏會逐漸減少，適當時候應添加　適量的錫膏；

◆　印刷後鋼網的分離速度應儘量地慢些；

◆　連續印刷時，每隔一段時間應將鋼網底面粘附的錫膏清除，以免產生錫球，清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質留在錫膏及鋼網上；

◆　作業結束前應將鋼網上下面徹底清潔乾淨（特別注意孔壁的清潔）。

◆　應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發而影響粘性；

4．印刷後注意事項

1） 應儘快完成元器件的貼裝，並過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變幹，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間最好不超過12小時。

2） 在印刷過後的電路板儘快的將其回焊處理，儘量不得超過4小時為佳。

5．回焊溫度曲線

FTJ-609溫度曲線參考圖

以下是我們建議的熱風回流焊工藝所採用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發生。

Temperature (℃)                             

0       40        80       120         160      200        240        280          time（S）

A．  升溫區

焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件之熱衝擊，升溫速率爲1.0~3.0℃/秒；若升溫速度太快，元器件受熱不均勻，造成錫珠及橋連等現象，使元器件承受過大的熱應力而受損。

B．  預熱區

在該區助焊劑活性化，PCB溫度達到均勻，溫度：130~170℃,時間：85~110秒,升溫速度：＜2℃/秒

C．  回焊區

錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態表面張力作用下形成焊點表面。温度应设定在于200-220℃，195℃以上的時間就调整爲45-65S。

D．  冷卻區

焊點強度會隨冷卻速率增加而增加，降溫速率＜4℃，冷卻終止溫度最好不高於75℃

注：上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）。

五、包裝

每瓶500g，寬口型塑膠容器包裝，並蓋上密封蓋，送貨時用泡沫箱盛裝，放置冰袋，每箱最多20瓶，保持箱內溫度不超過25℃。

六、健康與安全方面應注意事項

1．應有必要的防護措施，盡可能不要接觸到皮膚，如接觸時請用異丙醇清洗，並且避免吸入揮入之氣體。

2．在焊接過程中，錫膏中的助焊劑產生的部分煙霧會對人體的呼吸系統產生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能會產生不適，因此應確保作業現場通風良好，焊接設備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。

3．作業過程中不允許飲食、抽煙，作業後須先用肥皂或溫水洗手後才能進食。

4．雖然本品閃點極高，但仍然易燃，應避免接近火源。若不慎著火，可用二氧化碳或化學乾粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。

5．廢棄的錫膏和清理後沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意掉棄，應將其裝入封密容器中，並按國家和地方的相關法規處置。